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本例计算多孔微通道散热器相对于传统微通道散热器的有效性。模型已完全参数化。多孔基板厚度的参数研究用于确定最佳构型。 扩展阅读
本模型研究一杯冷水加热至室温过程中的自然对流和传热。最初，玻璃杯和水的温度都是 5°C，然后将这杯水放在室温为 25°C 的房间里的桌子上。 本例使用“传热模块”将非等温流动与传热进行耦合。 扩展阅读
该瞬态模型使用“层流两相流，水平集”接口来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时，闸门突然松开，水体形成向结构移动的波浪。在冲击结构后，水继续向前流动，直到在水箱壁上被反射 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
在本例中，采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热，包括从熔体到固体的相变，这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读
本模型演示如何使用吸收介质中的辐射束 接口来计算半透明材料的加热情况，其中分析了高斯分布激光束如何对硅晶片上沉积的两种不同半透明材料进行加热。 如需了解该模型的更详细描述，请阅读我们的博客文章 ... 扩展阅读
本例模拟通道中流过圆柱体的三维非定常层流，流入速度曲线是随时间变化的，计算了升力系数和曳力系数，结果与文献中的结果非常吻合。 扩展阅读
