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在轧制或挤出等大规模成形工艺中,金属合金在热固态下产生变形,材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺,其中的材料可以看作是一种高黏度流体(其黏度取决于速度和温度)。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
燃气轮机内的工作条件为极端条件。压力可高达 40 bar,温度超过 1000 K。因此,任何新组件都必须精心设计才能够承受流体冲击涡轮产生的热应力、振动和载荷。如果组件发生故障,高转速可能导致整个涡轮完全断裂。 ... 扩展阅读
热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中,您往往对热电元件本身的特性不感兴趣,而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ... 扩展阅读
流体阻尼器在军用设备中用于隔震,在土木结构中用于抑制地震引起的震动和风振,还有许多其他应用。流体阻尼器的工作动力是机械能耗散成热能。该模型演示流体阻尼器中的黏性加热现象和随之产生的温度上升 ... 扩展阅读
