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COMSOL Multiphysics 非常适于模拟电磁加热问题。此模型介绍肿瘤热疗领域的相关内容,但建模问题和技术通常适用于涉及电磁加热的任何问题。 ... 扩展阅读
在轧制或挤出等大规模成形工艺中,金属合金在热固态下产生变形,材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺,其中的材料可以看作是一种高黏度流体(其黏度取决于速度和温度)。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件,普遍存在的一个问题是,温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
热管理已经成为当今电子系统的一个重要方面,电子系统通常包含许多耗散大量热量的高性能电路,其中有许多元件需要进行有效的冷却来防止过热,处理器等元件需要带有冷却翅片的散热器,这些翅片采用风扇强制通风 ... 扩展阅读
燃气轮机内的工作条件为极端条件。压力可高达 40 bar,温度超过 1000 K。因此,任何新组件都必须精心设计才能够承受流体冲击涡轮产生的热应力、振动和载荷。如果组件发生故障,高转速可能导致整个涡轮完全断裂。 ... 扩展阅读
本例研究二维复合结构中的传热。结构由热导率 k 值不同的四种材料组成。上下边界分别朝向 0°C 和 20°C 的环境。结构上的温度分布和热通量与公开数据进行了比较。 该示例对应于欧洲标准 EN ISO 10211 ... 扩展阅读
