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本模型是模拟流体流动和共轭传热的入门示例，其中演示以下操作：如何在设备周围绘制空气框，以便在该框中模拟对流冷却；如何使用自动面积计算在边界上设置总热通量；以及如何使用数据集中的选择以有效的方式显示结果。 扩展阅读

热管理已经成为当今电子系统的一个重要方面，电子系统通常包含许多耗散大量热量的高性能电路，其中有许多元件需要进行有效的冷却来防止过热，处理器等元件需要带有冷却翅片的散热器，这些翅片采用风扇强制通风 ... 扩展阅读

散热器通常以针对给定风扇曲线的散热能力作为性能评估的基准，要进行这类实验，一种可行的方法是将散热器放置在带绝热壁的矩形通道中。 然后测量通道入口和出口的温度和压力，以及将散热器底座保持在给定温度所需的功率 ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

本例再现了参考资料 1 中有关散热器与电子封装之间界面处的接触热阻的部分研究。八个冷却翅片安装在圆柱形散热器上，并在组件的径向边界上发生接触。 器件的效率取决于翅片的冷却以及从组件到散热器的传热 ... 扩展阅读

在每个存在电流传导并且材料电导率有限的系统中，都会产生电加热。电加热（也称为焦耳热）在许多情况下是电流传导过程中不希望得到的附带产生的结果。该模型模拟由包含功率晶体管及与其连接的铜通路的一小部分电路板构成的系统 ... 扩展阅读

本教学案例使用“零件库”中的散热器几何结构，演示研究电子芯片冷却时不同的传热建模方法。 在第一部分，只对实体部分进行建模，对流气流通过对流热通量 边界条件进行建模。 在第二部分，模型扩展为包含流道的流体域 ... 扩展阅读

热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中，您往往对热电元件本身的特性不感兴趣，而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ... 扩展阅读

此研究模拟计算机电源供应器 (PSU) 的热性能，大多数这样的电子机箱都包含散热装置，避免电子元件因过热而损坏。在此模型中，机箱中的排气扇和多孔格栅使空气流通，实现内部散热。 扩展阅读

本教学案例中的换热器包含具有振荡波形的动态壁，变形引起流体混合，还会减缓热边界层的形成，因此，变形提高了壁与流体之间的传热效率，此外，波形变形引起类似于蠕动泵的泵送效应，可补偿压力损失。此模型将用于固液传热的共轭传热 ... 扩展阅读