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本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
本例使用“固体力学”接口中的“外部应力”特征为材料模型提供弹性隐形斗篷设计所需的非对称应力。这个斗篷是一个具有特殊材料属性的域，旨在屏蔽空间区域免受 P 波和 S 波的影响。 扩展阅读
这个概念示例使用“固体力学”接口对两个弹性环之间的软冲击进行建模，通过为其中一个环给定初始速度来引发冲击事件。两个环都不受约束和任何外力作用。本例使用黏性公式对接触进行建模，该公式采用了罚函数和增广拉格朗日技术 ... 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
脱层或层分离是层压复合材料中常见的失效模式。包括载荷、材料缺陷和环境条件在内的各种因素都会触发层开始分离并向其他层扩展。这会导致结构性能降低，有时甚至导致结构完全失效。 本例分析了强迫振动下脱层板的响应 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例介绍如何对预应力螺栓进行建模。 螺栓几何结构取自“零件库”。 为了进行比较，其中一个螺栓用螺纹接触公式建模，而另一个螺栓通过纯连续性条件连接到螺栓孔。我们通过降低材料刚度来分析螺栓螺纹部分的刚度退化。 扩展阅读
本例分析由两个液体动压轴承支撑的转子。位于两个轴承之间的偏心盘导致转子旋转，其中一个轴承与转子轴不对中。 本例使用“转子动力学模块”中的“梁转子与液体动压轴承”接口对转子和轴承进行组合仿真 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
