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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读

由于脱层或剥离而产生的界面破坏可以通过内聚力模型 (CZM) 来模拟。本例显示了如何实现遵从双线性拉伸分离定律的 CZM。预测了混合模式软化起点和复合材料剥离的发展。 扩展阅读

在蠕动泵中，旋转辊子挤压柔性管，随着辊子沿着管移动，管中的流体也随之流动。蠕动泵的主要优点是没有密封件、阀和其他内部部件接触流体，因其清洁度高而广泛应用于制药、化学、生物医学和食品工业中。 该 COMSOL ... 扩展阅读

本模型分析穿孔板或微穿孔板 (MPP) 的锥形孔内的非线性转移阻抗，针对不同的孔锥度在一定频率范围内进行分析。 模型中使用热黏性声学，频域 接口在频域建立线性分析，并使用热黏性声学，瞬态 接口和非线性热黏性声学贡献 ... 扩展阅读

一个强永磁体放置在一个夹紧铁制薄板附近，磁力使板发生偏转。本例研究板的弹性变形和应力。板的变形会影响磁场的分布，这一效应可以通过使用板周围空气中的动网格来解释。其中使用“磁力学，无电流”多物理场接口来建立模型。 扩展阅读

人们常使用压力互易校准法来校准高保真测量麦克风。在校准过程中，两个麦克风分别连接在一个闭合圆柱型腔的两端。了解这类腔体中的声场在此过程中尤为重要，包括所有热黏性声效应，例如 ... 扩展阅读

本例包括消声器腔室内传播模式的二维分析，在本例中，消声器壁被视为由线弹性材料制成，分析了它们对通过腔室横截面传播的模式产生的影响，此分析是通过声-结构相互作用 多物理场接口执行的。 扩展阅读

固态电池 (SSB) 是一种前景广阔的技术，但其全固态组件在电极的膨胀与收缩过程中，可能会产生内部机械应力。 本模型模拟 SSB 的充放电循环过程，重点分析电荷传输、质量传递与固体力学之间的相互作用，并对 SSB ... 扩展阅读

本例演示如何对受谐波振动影响的结构进行疲劳分析，其中将载荷施加到该结构的连接件上，并执行频率扫描以评估结构的疲劳使用情况。 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读