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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
在分析转子时，我们通常通过轴承的有效动力系数来模拟转子的静态平衡位置。该模型说明了如何计算滑动轴承的这些系数。轴承长度应保持远小于其直径，以验证计算的系数是否与短轴承近似值的相应解析值相匹配。 扩展阅读
本例使用无限挡板中刚性活塞的轴对称模型举例说明“声学模块”的远场特征，针对轴上辐射方向图（随距离而变化）、空间远场响应和总辐射功率将 COMSOL Multiphysics® 软件提供的辐射结果与解析结果进行比较 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
