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本例使用“硬化土壤”材料模型来模拟三轴试验。其中包含两个主要阶段：初始各向同性压缩和随后的轴向压缩/拉伸荷载。本例重新获得了双曲线应力-应变关系，此外，还验证了轴向应力的渐近值等于失效应力的解析值。 扩展阅读

这是一个简化的热声发动机模型，其中包含一个将热能转换为声能的热堆。通过两种方法建立模型： 1) 采用线性扰动（声学）方法通过热黏性声学，瞬态 接口求解流体运动。 2) 采用完全非线性方法，并使用非等温流动 ... 扩展阅读

本例模拟一个声学点源在水中发射的压力波朝向一片玻璃传播的过程，这个压力波会在玻璃中产生高拉应力，导致裂纹形成并发生扩展。本模型在时域求解全耦合声-结构相互作用问题（包含固体中的相场损伤），其中通过采用时步来解析波动 ... 扩展阅读

本例演示浸没在流体中的多体机构的建模。这里分析的机构包含两个通过铰链关节连接到中心刚体的翅片。模型求解瞬态流固耦合问题来模拟游动特性，其中翅片旋转在机构中产生前进速度。 本例在流体和固体边界对上模拟流-固耦合 ... 扩展阅读

在这个经典基准模型中，球形散射体放置在平面波背景场中。当球体被模拟为硬声场时，此问题有一个解析解。模型将通过压力声学，边界元 接口得到的多个频率下的仿真结果与解析解进行比较。结果表明二者非常一致 ... 扩展阅读

本例阐明如何对连接某一装配中两个实心物体的桶铰链进行建模。在此模型中，连接的细节不是分析的重点，因此，使用“多体动力学模块”中的“关节”特征对铰链关节进行建模。连接的零件可以是刚性零件或柔性零件 ... 扩展阅读

机械系统的两个组件之间的关节有时不完全匹配。为了便于组装并允许部件之间的相对运动，在连接部件之间设置了一个小间隙。关节上的间隙有时会产生冲击力，从而产生噪声和振动，对系统的性能产生不利影响。 ... 扩展阅读

球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读

对于细长结构来说，当工作载荷超过临界极限时，可能会引发严重的不稳定情况，即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要，这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中，追踪平衡路径并不容易，因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读

跌落测试用于评估消费电子产品在冲击和高加速度环境下的结构响应。本例使用“固体力学，显式动力学”接口，对手机跌落过程进行数值模拟，重点分析铝制外壳的永久变形以及玻璃屏幕的损伤情况。 扩展阅读