“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
这是置于无限挡板中的麦克风（齐平安装）的概念模型，其目的是确定装置的自由场水平校正曲线，包括外部域、麦克风栅格以及栅格和膜片之间的体积。麦克风膜片具有简单的 RCL 阻抗，开放辐射条件采用完美匹配层 (PML) ... 扩展阅读
本模型演示受柔度约束和应力约束的最小质量问题的二维拓扑优化。应力约束通过 P 范数全局聚合函数实现，其应力输入与模型中使用的杨氏模量的内插方式不同。这种组合是应力约束拓扑优化领域的标准做法。 ... 扩展阅读
本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
本例分析带有内衬的轴对称航空发动机导管中基于模式声传输的的声场，其中通过在边界处进行单模激励来产生声源，并使用端口边界条件来应用源和非反射条件。模型分析包含三个步骤：首先计算背景平均流（可压缩无旋势流） ... 扩展阅读
这是“声学模块”中“线性欧拉”接口的基准模型，来自 NASA 举办的第四届计算气动声学 (CAA) 基准问题研讨会（2004 年）。将模型结果与 Agarwal 等人得到的解析解（发表于 2004 年 1 月出版的 ... 扩展阅读
本例演示如何对膨胀的硅电极中的锂扩散进行建模仿真，其中研究了膨胀引起的塑性变形如何增加最大荷电状态 (SOC)。 扩展阅读
本例研究由两片薄钢板通过沿凸缘的点焊进行连接的双帽梁的固有频率，其中使用“点焊”特征在壳之间设置了多个与网格无关的连接。 扩展阅读
在微流体装置中，高效混合不同的流体始终是一项挑战。一种创新且有效的方法是利用声流驱动流体运动，促进两种流体的混合。 本模型通过通道内 PDMS 结构的振动引发快速声流，并借助“稀物质传递”接口对混合过程进行建模仿真 ... 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展，电路性能不断提升，尺寸日益缩小，识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一，其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
