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In semiconductor manufacturing, vacuum chucks are used to rapidly and contamination-free adsorb and secure ... 扩展阅读
PCB is fabricated by laminating multiple materials, such as FR-4, copper, and resin, which exhibit ... 扩展阅读
本例演示如何对变角度铺层 (VAT) 的层合板进行建模仿真。其中，纤维方向沿全局 x 轴呈线性变化，且支持对每一层进行独立的纤维角度定义。 为充分验证模型的准确性，本例将“多层壳 ... 扩展阅读
本例演示了在指定载荷与边界条件下，如何通过优化变角度铺层 (VAT) 层合板中的纤维方向，实现结构刚度的最大化。模型中的复合材料层合板采用单层碳纤维–PEEK 复合材料，具有横向各向同性属性。 通过引入曲线纤维路径 ... 扩展阅读
In this model, the stress concentrations around a superelliptic hole in a thin plate are investigated. To ... 扩展阅读
