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本模型采用相场方法，模拟镁 (Mg) 合金在生理环境下的腐蚀演变过程。模型将镁的溶解动力学与离子传输进行耦合，能够准确捕捉腐蚀过程从活化控制向扩散控制转变的关键机制。无需重新划分网格 ... 扩展阅读
This model showcases a nail penetration experiment into a layered battery. It couples the Solid Mechanics, ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体键合 ... 扩展阅读
This model demonstrates how to extract the lumped parameters for an mBVD equivalent circuit from a FEM ... 扩展阅读
做为2.5D和3D封装的关键技术之一，硅通孔（Through-Silicon-Via, TSV）能使芯片或晶圆进行垂直互连，从而突破二维封装形式在集成度和信号传输性能上的瓶颈，进一步帮助实现系统集成和异构/异质集成 ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，因此广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体进行键合 ... 扩展阅读
