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本例是平板上方的非等温湍流验证模型，模型将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读
由于粉末压制工艺具有生产形状复杂的高强度组件的潜力，因此在制造业中变得越来越普遍。本例使用带帽的德鲁克-普拉格塑性模型分析铁粉压制形成轴对称旋转法兰组件的过程，其中考虑了金属粉末与模具之间的摩擦。 扩展阅读
该模型模拟设计用于可控扩散混合的 H 形微流池。微流池使两种不同的层流在可控时间段内接触。接触面非常明确，通过控制流率，可以控制通过扩散从一个流传递到另一个流的物质量。该示例最初由 Albert Witarsa ... 扩展阅读
桁架常用于创建可以支撑重物的轻型结构。在设计这种结构时，确保其安全性非常重要。对于由杆件组成的塔架，屈曲会导致结构倒塌。本模型介绍如何使用线性屈曲分析计算临界屈曲载荷 ... 扩展阅读
本例对干湿土样进行试验，以了解它们在不同载荷条件下的特性。 在本例中，我们使用扩展巴塞罗那基本 (BBMx) 土壤模型来模拟循环载荷下部分饱和土壤样品的干湿路径。 扩展阅读
大多数金属和合金在高温下会发生黏塑性变形。在循环载荷情况下，需要具有各向同性和运动学硬化的本构定律来描述棘轮、循环软化/硬化及应力松弛等效应。 Lemaitre-Chaboche ... 扩展阅读
镁合金作为轻质材料在各种工程领域有着广泛的应用前景。然而，相对而言，镁是非贵重金属，并且在与其他金属结合使用时可能受到相当大的电偶腐蚀，例如，使用钢紧固件安装镁合金部件时就会发生这种情况。 示例模型模拟由镁合金 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
