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所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
此模型描述通过理想化三维几何结构建模的锂离子单电池的特性,其中的几何结构模拟多孔电极中的结构细节。此类模型称为异构模型。 异构模型的建模方法不同于典型的电池模型,如 Newman 模型。在均质模型中,体积分数 ... 扩展阅读
本教学案例研究高强度聚焦超声 (HIFU) 通过组织体模的传播。HIFU 广泛用于各种不同的生物医学应用,例如肿瘤的热消融、经颅 HIFU 手术、冲击波碎石术等。HIFU 换能器通常包含一个聚焦透镜 ... 扩展阅读
本教学案例涉及由振动结构支撑的微穿孔板(也称为 MPP),这是 MEMS 麦克风等设备的典型构型。其中,振动结构振动结构会产生压力场,从而挤压空气通过穿孔膜,本例中没有对此结构明确建模,仅仅指派了振动速度。在这种系统中 ... 扩展阅读
本示例模型由多晶硅制成的双热臂热执行器组成,执行器由热膨胀驱动。其中通过焦耳热(电阻加热)获得使两个热臂变形,进而使执行器发生位移所需的温度升高。与冷臂相比,热臂的膨胀程度更大,从而导致执行器弯曲。 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟碳化硅二极管中由碰撞电离引起的雪崩击穿,呈现了器件的电流-电压 (I-V) 特性及电场分布图。此外,还计算了载流子产生项,以展示击穿电流的路径。 扩展阅读
本模型模拟点对板电极结构的负极介质阻挡放电现象。其中在气隙中插入了两层固体介质,并在负极电极上施加 2.5 kV 的负电压,触发并传播电晕流注,同时产生显著的电流脉冲。在此过程中产生的负电荷载流子在气-固界面不断累积 ... 扩展阅读
本案例计算了通过 S 弯几何结构的传输概率,其中使用“自由分子流”接口中的角系数方法,以及“数学粒子追踪”接口中的蒙特卡洛方法。两种方法计算得出的传输概率非常一致,差异不足 1%%。需要“粒子追踪模块”。 扩展阅读
