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本例介绍二维稳态热分析，其中包括与指定外部（环境）温度的热对流。这是一个基准示例。 目标位置的基准结果是温度 18.25 C。COMSOL Multiphysics 模型使用 556 个单元的默认网格，得出的温度为 ... 扩展阅读
表面微机械加工的薄膜经常受到残余应力的影响。该 COMSOL Multiphysics 示例描述了带有直悬臂梁或折叠悬臂梁弹簧的薄膜谐振器，谐振器的谐振频率受热应力的影响，使用折叠弹簧减轻这种影响。 ... 扩展阅读
热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中，您往往对热电元件本身的特性不感兴趣，而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ... 扩展阅读
此例演示如何在“非线性结构材料模块”中使用温度相关的材料。 一个大容器内装有加压热水，压力容器上连接了几根管。在需要紧急冷却的情况下，这些管可以快速输送冷水。压力容器由碳钢制成，内部包层为不锈钢 ... 扩展阅读
这是一个“滑移流”接口的基准模型，以解析计算和数值计算为基础。大气压下的空气流经一个连接两个不同温度容器的导电微通道。沿通道壁的热蠕变导致两个容器间形成流动，产生压力梯度。在稳态状态下，通过通道的净流量为零 ... 扩展阅读
在烃加工中，我们通常会观察到固体催化剂表面上的碳沉积，这一过程存在的一个问题是碳沉积物会影响催化剂的活性，并阻碍气体流过催化剂床。 本例研究甲烷在催化剂作用下产生热分解，生成氢和固体碳的过程 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
