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热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中，您往往对热电元件本身的特性不感兴趣，而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ... 扩展阅读
此例演示如何在“非线性结构材料模块”中使用温度相关的材料。 一个大容器内装有加压热水，压力容器上连接了几根管。在需要紧急冷却的情况下，这些管可以快速输送冷水。压力容器由碳钢制成，内部包层为不锈钢 ... 扩展阅读
这是一个“滑移流”接口的基准模型，以解析计算和数值计算为基础。大气压下的空气流经一个连接两个不同温度容器的导电微通道。沿通道壁的热蠕变导致两个容器间形成流动，产生压力梯度。在稳态状态下，通过通道的净流量为零 ... 扩展阅读
在烃加工中，我们通常会观察到固体催化剂表面上的碳沉积，这一过程存在的一个问题是碳沉积物会影响催化剂的活性，并阻碍气体流过催化剂床。 本例研究甲烷在催化剂作用下产生热分解，生成氢和固体碳的过程 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
此模型用于验证和确认“壳”接口中的“多层线弹性材料”模型。在 COMSOL Multiphysics 中，我们可以通过“多层壳”接口基于分层三维弹性理论、或通过“壳”接口基于 FSDT-ESL 理论分析复合材料。 ... 扩展阅读
大多数金属和合金在高温下会发生黏塑性变形。在循环载荷情况下，需要具有各向同性和运动学硬化的本构定律来描述棘轮、循环软化/硬化及应力松弛等效应。 Lemaitre-Chaboche ... 扩展阅读