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本模型基于以下教科书中包含的基准示例汇编而成： Shape Memory Alloys: Modeling and Engineering Applications. D. Lagoudas Ed. Springer ... 扩展阅读
This tutorial studies tissue heating induced by high-intensity focused ultrasound (HIFU). The nonlinear ... 扩展阅读
模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流，扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强，限制了电流密度，因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读
本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
此模型展示了如何分析空间拱形框架在集中垂直载荷作用下的不稳定性，其中使用了梁 接口。 采用两种不同方法： 全增量非线性分析，施加很小的横向载荷即可破坏结构的对称性 线性屈曲研究 ... 扩展阅读
本模型演示 3-ω 方法的基本原理，求解一个固体样品通过沉积在其表面的薄铜带进行加热时的电磁热耦合问题。通过分析电压振荡幅度的频率相关性，可以确定对数线性区域，计算样品的热导率，并将其与精确值进行比较以验证模型。 扩展阅读
此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块（金属柱）的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连，例如，液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 ... 扩展阅读
本例在“MOS 晶体管 (MOSFET) 的直流特性”模型基础上进行了优化升级，采用显式建模方法对金属和介电域进行精确描述，摒弃了传统的边界条件简化方式。通过这一改进，可以清晰观察到金属和绝缘体内部的电位分布。 扩展阅读