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本例使用“单元周期性”特征对纤维复合材料基本单元的传热模型进行分析。根据纤维和基体各自的属性，计算了复合材料的均质导热系数、密度和热容，并将其与基于 Voigt-Reuss 混合规则得到的值进行了比较。 扩展阅读
本例阐明如何使用“反应工程”接口在零维中建立和求解级联反应釜模型。 模型分析一连串三个连续釜式反应器。反馈回路不断调节第一个釜的入口浓度，从而保持最后一个器的出口浓度接近预设水平。 扩展阅读
本例中的模型演示如何使用 COMSOL Multiphysics® 软件的附加“AC/DC 模块”中的磁场公式 接口，灵活、高效地实现多种磁场激励方式。 有关这些模型的更多信息，请参阅随附的博客文章 ... 扩展阅读
此模型的目的是在“参与介质中的辐射”接口中引入半透明表面特征，这是使用 DOM 方法对玻璃板模型进行辐射冷却的另一种建模思路。在这个版本中，在外部边界上定义半透明表面，而不是原始模型中的不透明黑色表面。 扩展阅读
这是一个通用的入门级永磁电机模型，用户可以对其进行修改以模拟电动机或发电机。本例演示如何使用 COMSOL Multiphysics® 的强大功能来检查机械设计的各个方面，例如气隙磁动力 (MMF)、扭矩计算和铁损 ... 扩展阅读
此模型对房屋墙壁的温度进行瞬态分析。墙壁由与结构、隔热层和灰泥相对应的不同层组成。墙壁的外部和内部分别经受热辐射和对流冷却。 将使用“集总热系统”接口获得的结果与使用有限元法获得的结果进行比较。 扩展阅读
本例详细描述假设具有微结构的催化剂颗粒。在第二个模型中，异质描述用均质颗粒来近似，并将两种方法的结果进行比较。 请参阅： https://cn.comsol.com/blogs/modeling-approaches ... 扩展阅读
此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块（金属柱）的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连，例如，液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 ... 扩展阅读
