“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例详细描述假设具有微结构的催化剂颗粒。在第二个模型中，异质描述用均质颗粒来近似，并将两种方法的结果进行比较。 请参阅： https://cn.comsol.com/blogs/modeling-approaches ... 扩展阅读
The electrical insulation strength of gases is generally much lower than that of solids. Under normal ... 扩展阅读
本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
本例阐明如何使用“反应工程”接口在零维中建立和求解级联反应釜模型。 模型分析一连串三个连续釜式反应器。反馈回路不断调节第一个釜的入口浓度，从而保持最后一个器的出口浓度接近预设水平。 扩展阅读
本教学案例演示如何在液体碱性水电解槽的浓度无关（也称为二次电流分布）模型中引入浓电解质理论，以显式解析局部电解质与溶剂浓度分布（从而构建三次电流分布模型）。本例在二维模型中定义液体碱性电解槽，包含隔膜、两个气 ... 扩展阅读
这是柔性多体动力学的基准模型，此模型模拟平面四杆机构在其中一个关节有缺陷时的动态特性。 将关节缺陷引起的机构面外运动与参考资料中的结果进行了比较。 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展，电路性能不断提升，尺寸日益缩小，识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一，其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
在求解域上激活物理场和使物理场失活的建模技术非常有用，从交替区域对物体加热就是这样一个示例。此模型演示如何通过 LiveLink™ for MATLAB® 应用这项技术。 扩展阅读
