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做为2.5D和3D封装的关键技术之一，硅通孔（Through-Silicon-Via, TSV）能使芯片或晶圆进行垂直互连，从而突破二维封装形式在集成度和信号传输性能上的瓶颈，进一步帮助实现系统集成和异构/异质集成 ... 扩展阅读
This example model demonstrates shape optimization of a cavity filter using the Transformation feature, so ... 扩展阅读
In direct bonding, the in-plane relative displacement between corresponding points on the bonding surfaces of ... 扩展阅读
This model demonstrates how to extract the lumped parameters for an mBVD equivalent circuit from a FEM ... 扩展阅读
Permanent magnet manufacturers test magnets by applying a cyclic temperature load during the design process ... 扩展阅读
Cascaded cavity filters provide much better bandpass filter performance than single cavity filters. This ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，因此广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体进行键合 ... 扩展阅读
This tutorial demonstrates how to import a GDS file to model a capacitive micromachined ultrasonic ... 扩展阅读
This example demonstrates how to use a boundary condition to model current flow along thin conductive layers. ... 扩展阅读
