“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法，将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中，薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读
科研人员利用 SAR（比吸收率）来衡量人体组织吸收的辐射量，这种测量对于在大脑附近产生辐射的移动电话尤其重要。此模型研究人体头部如何吸收天线辐射波，以及所吸收的辐射引起的温度上升。 无线设备的使用日益频繁 ... 扩展阅读
此模型显示如何模拟钢齿轮的渗碳淬火工艺。碳在齿轮表面的扩散会影响马氏体相变的开始。本例计算齿轮的残余应力，结果表明，齿轮根部存在较大的残余压应力。 扩展阅读
本例模拟通道中流过圆柱体的三维非定常层流，流入速度曲线是随时间变化的，计算了升力系数和曳力系数，结果与文献中的结果非常吻合。 扩展阅读
多孔结构内的传递通常使用具有有效传递属性的简化均质模型来处理，大多数情况下需要这样做，因为构成多孔结构的孔和颗粒的尺寸通常比要模拟的域的尺寸小几个数量级。 ... 扩展阅读
本例介绍二维稳态热分析，其中包括与指定外部（环境）温度的热对流。这是一个基准示例。 目标位置的基准结果是温度 18.25 C。COMSOL Multiphysics 模型使用 556 个单元的默认网格，得出的温度为 ... 扩展阅读
本例演示如何模拟印刷电路板的基本辐射发射及其对外部噪声的抗干扰响应。首先，在激发其中一条微带线时，通过不完全屏蔽的塑料外壳计算相邻印刷线和辐射场的串扰，从而进行发射分析 ... 扩展阅读
本模型分析微镜在空气中的工作情况以及热黏性阻尼对振动响应的影响，其中包含结构中的热损失和热黏性声学现象。该模型使用热黏性-热弹性边界 多物理场耦合将热弹性力学 多物理场接口耦合到热黏性声学，频域。 扩展阅读
