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在此基准模型中，我们将穿孔板阻尼系数的计算结果与实验数据进行了比较。仿真包含 18 种不同的几何构型。其中使用 Bao 穿孔模型，该模型内置在“薄膜流动”物理场接口中。还模拟了两种极限情况 ... 扩展阅读

本模型是模拟流体流动和共轭传热的入门示例，其中演示以下操作：如何在设备周围绘制空气框，以便在该框中模拟对流冷却；如何使用自动面积计算在边界上设置总热通量；以及如何使用数据集中的选择以有效的方式显示结果。 扩展阅读

本模型研究灯泡内氩气的自然对流，演示了传热（传导、辐射和对流）与温度导致的密度变化而引起的动量传递（非等温流动）之间的耦合。 COMSOL Multiphysics 模型可以确定灯泡外表面的温度分布 ... 扩展阅读

该模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读

单极发电机由置于垂直于旋转平面的均匀磁场中的导电旋转圆盘组成。导体通过静磁场的运动在圆盘中感应出洛伦兹电流，通过静止导体将圆盘的外缘与中心相连，即会产生显著的电流。本案例模拟了通过铜导体和旋转盘的电流。 扩展阅读

本例利用“流-固耦合”多物理场接口研究弹簧式球形止回阀在不同功能流和反向流下的性能。作用在球上的流体力在开阀压力下打开阀。在反向压力情况下，球与一个 O 形环接触，从而防止流体反向流动 ... 扩展阅读

此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变，适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件（芯片），这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读

液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读

本模型演示如何实现多物理场接触仿真，模拟了开关中两个接触部件的热电行为。电流与热量仅通过接触面在两个部件之间传导。该接触开关装置采用圆柱形主体设计，并在接触区域采用板钩形状。模型通过耦合界面处的机械接触压力 ... 扩展阅读

化学气相沉积 (CVD) 是制造微芯片的重要步骤。其中一种常见的应用是低压下硅在晶片上的沉积，由于这个过程受到沉积动力学的限制，需要使用低压反应器获得气态物质的高扩散率，形成均匀的沉积厚度。 ... 扩展阅读