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随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读
本模型使用 s 和 p 偏振的入射高斯光束演示光通过表面存在抗反射涂层的光学棱镜时的折射过程，还计算了反射率和透射率，以分析抗反射涂层的性能。 扩展阅读
本模型展示了如何在已有的简单 MOSFET 案例模型中，添加多个链接的迁移率模型。 扩展阅读
模型提取硅 p-n 结二极管的 SPICE 参数，用于创建半波整流器的集总元件等效电路模型。将模型与完整器件仿真进行了比较。在示例中，将二维网状 p-n 结二极管连接到包含正弦源、电阻器和接地的电路 ... 扩展阅读
本模型代表多种应用中存在的弹性管中的流动测试案例。这个特定的案例对黏弹性流动进行建模，并表示通道中的稳定流动，其中上壁的一部分由承受外压的弹性板代替。最终重现了文献中报告的结果。 扩展阅读
这是一个动圈式扬声器示例，其中集总参数表示电学分量和力学分量的特性。 Thiele-Small 参数（小信号参数）用作集总模型的输入，集总模型由电路 接口表示，与描述周围空气域的二维轴对称压力声学模型相耦合 ... 扩展阅读