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所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
许多压电材料是铁电性的。铁电材料在大的外加电场下表现出非线性极化特性，例如磁滞和饱和。此外，由于电致伸缩效应，这种材料的极化和机械变形可以实现强耦合。模型使用“铁电弹性”接口分析一个简单的由 PZT ... 扩展阅读
本例在宏观和微观层面评估由纤维复合材料制成的圆柱体的结构完整性。 除了宏观分析以外，结构复合材料还需要进行微观应力和失效分析，以确定层合板结构中的关键成分。 宏观和微观尺度的分析即所谓的多尺度分析 ... 扩展阅读
固态装配谐振器 (SMR) 是一种压电 MEMS 谐振器，通常在厚基板上沉积声镜叠层制成。本教程演示如何在三维中模拟 SMR，其中通过附着在传感器表面的不同颗粒数来计算特征模态，分析灵敏度，并研究频率响应的相应变化 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何分割三维零件，以创建扫掠网格；其中探讨了不同的几何分割策略，并演示如何将扫掠网格与自由网格进行组合。 扩展阅读
消失模腔体滤波器在频率低于其原始基模频率时发生谐振。消失模谐振可以通过在腔体内产生不连续性或电抗来实现。 本例通过在基本模型的任一端添加一个表示外壳的金属盒对模型进行修改。其中，介电基板和微带线耦合到腔体中。 ... 扩展阅读
本教程在二维中模拟具有 10 极转子和 12 槽定子的永磁电机，以捕捉一个电周期内的转矩脉动特性，并绘制转子和定子铁芯中的体积损耗密度分布图。 扩展阅读
本例演示如何对受到随机振动的结构进行疲劳分析，并使用根据 Bendat 和 Dirlik 的循环计数模型对失效时间进行比较。 扩展阅读
