“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例演示如何对膨胀的硅电极中的锂扩散进行建模仿真，其中研究了膨胀引起的塑性变形如何增加最大荷电状态 (SOC)。 扩展阅读
本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
该模型分析了 OWS-1943T-8CP（已停产）扬声器的电磁、机械和声学特性。除了某些细节外，几何结构、材料属性和测量结果都归 Ole Wolff 版权所有。 从扬声器的几何结构着手 ... 扩展阅读
本例演示单轴拉伸薄板的褶皱现象，其中使用修正膜理论结合褶皱模型来正确计算褶皱区域的非压缩主应力，并将解析结果与数值结果进行比较。 扩展阅读
本例研究连接到刚性管的橡胶套密封件的变形情况。随着管的旋转和密封件的变形，密封法兰会发生自相交并与管接触。 扩展阅读
此模型演示如何使用“机电”接口模拟电容驱动的表面微机械加速度计，它以 Stephen D. Senturia 编写的 Mcrosystem Design 一书中的案例研究（由 Kluwer Academic ... 扩展阅读
本条目是 DIN EN 1991-1-2（对受火结构的作用）中一些示例的汇编。 包含以下模型： 1. 冷却 (HT) 2. 加热 (HT) 3. 多层传热 (HT) 4. 热伸长（SME 和热应力） 5. 热膨胀 ... 扩展阅读
电子设备在承受特定冲击载荷后，通常必须经过认证才能正常运行。 在本例中，我们使用响应谱分析研究了 50 g 11 ms 半正弦冲击对电路板的影响。 将仿真结果与使用模态叠加的时域分析结果进行比较。 扩展阅读
这个概念性示例演示了如何计算接触模型中的临界点。该模型由使用“壳”接口建模的两个接触拱组成，其中采用罚函数法求解接触问题。上部拱承受位移控制的边载荷，并被压向下部拱。在载荷增大过程中，我们发现下部拱发生突弹跳变现象 ... 扩展阅读
