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在表面贴装器件 (SMD) 进行可靠性测试之前,预处理是不可或缺的关键步骤。本例旨在模拟器件在储存环境以及后续板级组装过程中所经历的典型回流焊工艺的预处理过程。在此过程中,测试样品通常会经历温度循环、干燥烘烤 ... 扩展阅读
模型通过“压电器件”预定义多物理场接口对基于悬臂梁运动的压电执行器执行静态分析,其灵感来自 V. Piefort 和 A. Benjeddou 的研究工作,它利用压电材料的剪切模式对夹层梁进行建模,使尖端发生偏转。 扩展阅读
此模型演示“锂离子电池”接口,用于研究锂离子电池在给定材料属性情况下的充放电过程。几何结构是一维的,模型为等温状态。电池开发人员可以使用此模型来研究材料选择、尺寸和活性材料颗粒尺寸分布等各种设计参数的影响,此例中 ... 扩展阅读
本模型演示如何使用控制函数 特征对矩形喇叭进行形状优化,以提高轴上响应;并通过过滤器 数据集将初始设计的结果导出至新组件。此外,还使用自由形状边界 和变换 形状优化特征来提高离轴空间响应。 扩展阅读
