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使用多孔介质反应流 多物理场接口,大大简化了填充床反应器、整体式反应器以及其他多相催化反应器的建模。该接口定义了多孔介质流化学物质的扩散、对流、迁移和反应,无需设置单独的接口并将其耦合 ... 扩展阅读
兰姆波谐振器作为射频应用中的核心元件,在通信、传感等领域发挥着至关重要的作用。 本例演示如何对氮化铝兰姆波谐振器进行建模仿真,并通过特征频率和频率响应分析,全面表征该器件的性能。 本教程使用多层壳中的电流 和多层壳 ... 扩展阅读
在设计时采用拓扑优化方法可以实现极端的自由度,因此这种方法可以产生新颖的设计。传统的制造技术是对几何施加约束,而拓扑优化往往会违反这些约束。本模型演示如何使用“密度模型 ... 扩展阅读
该模型展示如何计算用于浅层地热能产生的埋管换热器 (BHE) 阵列。埋管换热器简化为热提取率均匀的圆柱形散热器。换热器阵列嵌入到多层地下地层模型中,其中一层有地下水流。 有关更多详细信息,请参见博客文章“使用 ... 扩展阅读
这是一个形状优化示例,其中通过改变多个几何对象的大小和位置来最大程度地减少支架的质量。 上述要求给出了最低固有频率和静载荷工况下最大应力的极限,这意味着,两个不同研究类型的结果必须用作优化问题的约束。对于应力约束 ... 扩展阅读
这个“阴极保护设计器”App 示例演示如何使用 App 通过导入具有特定要求的通用 CAD 文件的方式来简化仿真过程。借助此 App,用户可以选择几何的各个部分,并根据腐蚀行业中阴极保护设计的典型仿真方案来设置边界条件 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
基于拓扑优化后的 Tesla 微阀创建一个参数化几何结构。在该几何结构的优化过程中,我们通过优化参数化扫描来分析几何结构的腐蚀和膨胀。本例中,优化取决于每次参数化扫描中实现的 3 个几何结构中最差的一个。 扩展阅读
体声波 (BAW) 谐振器在射频应用中可用作窄带滤波器。与传统的陶瓷电磁谐振器相比,其主要优势在于,由于声波长比电磁波长小得多,BAW 谐振器可以做得更小。 除了所需的体声波模式外 ... 扩展阅读
