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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
“多孔弹性”接口将达西定律和固体力学相耦合，用于评估流体抽取引起的多孔介质变形。 此模型基于“Terzaghi 固结”示例构建，将“Terzaghi 固结”和“Biot 多孔弹性”分析的结果进行了比较，结果表明 ... 扩展阅读
大型锂离子电池广泛应用于电动汽车和固定式储能应用。在（堆叠）软包电池单元设计中，所有电流都从电池的“极耳”流出，随着电池尺寸和功率的增大，高导电金属箔集流体中的电压梯度可能会起作用 ... 扩展阅读
潜艇的主要防御能力在于其在作战过程中保持隐蔽的能力。由于无线电波被海水强烈吸收，因此，声音导航测距（声呐）是探测潜艇的主要方法之一。此外，声呐系统还用于水下勘探和渔业。 设计人员通过分析声波的反射方式 ... 扩展阅读
本例描述当流体因两个矩形板（其中一个具有多孔表面）之间的相对运动而受到挤压时，如何模拟流体薄膜在这两个板之间的间隙中的流动，并考虑了流体在多孔材料与薄膜区域之间的进出情况。 扩展阅读
仅限于表面传播的电磁波，例如表面等离极化激元 (SPP)，因其在纳米光学中的潜在应用而引起了广泛的研究兴趣。本模型演示如何模拟沿空气与银本体之间的界面传播的 SPP 以及频率-波矢色散关系。 扩展阅读
本模型用于求解“测试电磁分析方法”(TEAM) 问题 7 -“带孔的不对称导体”。这是一个基准测试问题，关注在承载正弦变化电流的多匝线圈上方，非对称放置一块铝导体时所产生的涡流与磁场的计算 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何从 MEMS 换能器的 FEM 模型推导出其集总模型，其中包含电容式微机械超声换能器 (CMUT) 的 FEM 模型以及使用“集总机械系统”(LMS) 接口创建的相应集总模型，并通过“参数估计 ... 扩展阅读
这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型，用于提取比接触电阻率。第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征，以三维模式模拟该系统。另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似，通过边界偏微分方程数学接口实现 ... 扩展阅读
