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这个简单的基准模型采用有限元法和有限体积法计算一维 p-n 结的电势和载流子浓度。将结果与 Kramer 和 Hitchon 编著的 "Semiconductor Devices: A Simulation ... 扩展阅读
通信桅杆通常具有螺栓式三角形晶格设计的框架，框架的对角线由多个部件组装并焊接在一起。 在特定位置的给定风荷载下运行时，天线的总旋转角度应保持低于某一限定值，才能确保通信不中断，对于此模型中的桅杆类型 ... 扩展阅读
该模型展示如何计算用于浅层地热能产生的埋管换热器 (BHE) 阵列。埋管换热器简化为热提取率均匀的圆柱形散热器。换热器阵列嵌入到多层地下地层模型中，其中一层有地下水流。 有关更多详细信息，请参见博客文章“使用 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例是一个意大利面挤压过程的教学案例，演示如何模拟面团在意大利面挤压机计量区的非等温流动，并考虑了水合粗麦面团的温度相关材料属性。 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
