“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
此模型演示如何使用“自由形状边界”特征在不增加扳手质量的情况下增加其刚度。 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
此模型将纳维-斯托克斯方程与传热方程相耦合，研究自由流体的密度驱动流。这里，流体位于带加热壁的方形空腔中，浮力是添加到纳维-斯托克斯方程的 Boussinesq 项，方程是无量纲化的 ... 扩展阅读
本例模拟汽车盘式制动器在制动及随后的释放过程中的瞬态发热和最终温度。对瞬态发热及随后的对流冷却进行建模非常重要，可确定一系列类似制动器接合之间的最小间隔。如果冷却不足，盘式制动器过热，会导致制动失灵。 ... 扩展阅读
本例介绍如何模拟随空间和时间变化的载荷。一系列载荷脉冲沿着等距支撑的梁行进。 特定的载荷脉冲行进速度结合脉冲之间的间距，可能激发梁中的共振，本例研究了这两个参数的四种不同组合的影响。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
仅限于表面传播的电磁波，例如表面等离极化激元 (SPP)，因其在纳米光学中的潜在应用而引起了广泛的研究兴趣。本模型演示如何模拟沿空气与银本体之间的界面传播的 SPP 以及频率-波矢色散关系。 扩展阅读
