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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM),这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成,用于保护内部半导体。遗憾的是,聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分,从而产生膨胀,引起不必要的应变,应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本模型是一维锂离子电池的基础模板,涵盖物理场、几何及网格设置。 模型中使用四个锂化参数,用于定义负极与正极之间的相对平衡关系,并引入全局电池荷电状态 (SOC) 变量。 此外 ... 扩展阅读
在移动设备、消费电子产品、助听器或耳机的开发过程中运行仿真时,我们需要考虑换能器如何与系统的其余部分相互作用。本例中,我们介绍如何使用换能器的集总表示来分析隔振装置与微型助听器换能器(Knowles® TEC ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用,不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节,它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
由于脱层或剥离而产生的界面破坏可以通过内聚力模型 (CZM) 来模拟。本例显示了如何实现遵从双线性拉伸分离定律的 CZM。预测了混合模式软化起点和复合材料剥离的发展。 扩展阅读
