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本例模型演示了如何为分布式布拉格反射镜 (DBR) 结构建立时域到频域 FFT 研究。 结果与常规频域研究的结果一致。 扩展阅读
无压力梯度时，平板上的不可压缩边界层通常可认为是 Blasius 边界层。在前缘下游形成的稳态层流边界层渐渐形成不稳定的 Tollmien-Schlichting 波，并最终转换为完全湍流边界层。 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例介绍二维稳态热分析，其中包括与指定外部（环境）温度的热对流。这是一个基准示例。 目标位置的基准结果是温度 18.25 C。COMSOL Multiphysics 模型使用 556 个单元的默认网格，得出的温度为 ... 扩展阅读
NIST 引入了 GEC 反应器，为不同实验室的放电实验和建模研究提供了一个标准化平台。等离子体通过感应加热来维持。本模型中，该参比池通过电感耦合等离子体来建模。 模型研究氩化学 GEC 参比池的电特性。 扩展阅读
本教学案例通过求解与经典的两项近似法中的均质、瞬态电子玻尔兹曼方程全耦合的等离子体流体类型方程，对直流辉光放电进行建模。针对空间的每个位置求解近似的玻尔兹曼方程，并通过电子平均能量将其与流体类型方程相耦合 ... 扩展阅读
本例模拟在“流过式”单元 (fbCDI) 中，通过电容去离子技术对水进行脱盐处理的过程。模型采用二维几何，并基于稳态 Brinkman 流动、三次电流分布，以及改进的修正 Donnan 模型的假设来描述去离子过程。 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
在扬声器设计中，共振分析是确保音质表现的核心环节。扬声器的共振可能由多个部件引发，其中振膜是关键因素之一。传统振膜材料虽各有优势，但也存在局限性。如今，采用复合材料等创新技术已成为突破传统瓶颈的重要方向。 ... 扩展阅读
本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读
