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本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读
本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
本例模拟汽车盘式制动器在制动及随后的释放过程中的瞬态发热和最终温度。对瞬态发热及随后的对流冷却进行建模非常重要，可确定一系列类似制动器接合之间的最小间隔。如果冷却不足，盘式制动器过热，会导致制动失灵。 ... 扩展阅读
Czerny-Turner 单色器在空间上将复色光分成一系列单色光。此模型模拟由球面准直镜、平面衍射光栅、球面成像镜及电荷耦合器件 (CCD) 阵列检测器组成的交叉 Czerny-Turner 构型。模型利用“几何光学 ... 扩展阅读
机器中使用轴承来减少运动部件之间的摩擦，从而使它们的相对运动平稳。滚动体轴承是使用最广泛的轴承之一，其中滚动体或滚子用于支撑载荷。这些滚子可以是不同的形状，例如球形、圆柱型或圆锥形。 模型模拟圆柱滚子轴承的动力学 ... 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
气室在科学仪器的设计中有多种应用，用于定义仪器主真空系统内的高压区。例如，在该 App 中，请注意，我们正在设计一个 100 mm 长的高压区，碰撞池内部的工作压力为 1e-3 Torr ，主真空系统压力为 1e-5 ... 扩展阅读
