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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
基于表面等离激元的电路广泛应用于等离子体光子芯片、光产生和纳米刻蚀等应用领域。“表面等离激元线光栅分析仪”App 计算介电基板上表面等离激元光栅的折射系数、镜面反射及一阶衍射随入射角的变化。 此模型描述光栅的基本单元 ... 扩展阅读
在本教学案例中，我们使用“管道流”接口计算带弯头的管中的流动，计算出的流体载荷在“管力学”接口中用作应力分析的输入，其中还分析了来自管和流体的重力载荷。 扩展阅读
磁共振成像 (MRI) 系统生成磁通密度（B 场），用于生成图像。在笼式线圈内提供均匀的场分布是提高扫描数据质量的关键因素。 通过正交激励，再结合数量合适的集总元件，可以生成均匀磁场。 在此模型中 ... 扩展阅读
在内置式永磁 (IPM) 电机中，磁体被嵌入转子铁芯，形成一个称为磁桥的狭窄区域。无论是从电磁还是机械角度来看，磁桥的厚度都是设计时需要考虑的关键参数。由于桥区的磁饱和会影响 IPM 的电磁特性 ... 扩展阅读
此模型介绍如何建立 n-p-n 双极晶体管的三维仿真，它是双极晶体管模型中所示器件的三维版本，演示了如何使用 COMSOL Multiphysics 将半导体建模扩展为三维模式。 正如此模型的二维版本一样 ... 扩展阅读
在血管成形术（去除或压缩斑块的过程）中，支架是用于打开冠状动脉的金属丝网管，其设计对于经皮腔内血管成形术和支架置入术具有重要意义，在该过程中，支架通过球囊置入血管中，展开后的支架可保持血管处于张开状态。 在该过程中 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学，您可以在域中完全定义材料模型，也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
本例演示如何使用电流终端来计算母线板的电阻热。 扩展阅读
