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本模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格，在这种应用环境中，明显存在型腔或“沟槽”。 此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布，Nernst-Planck”接口，追踪网格的变形。此外，通过使用描述铜沉积的 ... 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读

SMA 连接器广泛用于印刷电路板 (PCB) 进行测试。此模型介绍如何激励微波基片上的 SMA 连接器，以及如何使用集总端口和气桥终止 50 欧姆的接地共面波导 (GCPW)。 扩展阅读

贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读

该示例模拟半径为 10um 的微电极的伏安法。在这种常见的电化学分析技术中，对工作电极的电位进行上下扫描，并记录电流。电流-电压波形（“伏安图”）提供有关分析物的反应性和质量传递属性的信息。 ... 扩展阅读

涡流涉及绕轴稳定旋转的流动。在 COMSOL Multiphysics 中，我们并非对此过程进行三维建模，而是使用二维轴对称接口来建模，该接口的方程中仍包含旋转方向的流动。 本例阐明旋转圆柱对容器中流动的影响 ... 扩展阅读

此例演示如何在“非线性结构材料模块”中使用温度相关的材料。 一个大容器内装有加压热水，压力容器上连接了几根管。在需要紧急冷却的情况下，这些管可以快速输送冷水。压力容器由碳钢制成，内部包层为不锈钢 ... 扩展阅读

镁 (Mg) 作为一类可降解的金属生物材料，因其出色的特性在生物医学领域受到广泛的关注。 本模型模拟镁合金支架在血管中的溶解过程。考虑到圆周对称性，模型仅使用了实际几何结构的十二分之一。 第一个研究使用“水平集 ... 扩展阅读

本模型模拟中等压力 (2 torr) 下的等离子体，这时等离子体仍未处于局部热力学平衡。在低压下，两个温度解耦，但随着压力的增加，这两个温度趋向于相同的极限。 扩展阅读

该教学案例进一步研究电池的倍率性能，并展示如何使用锂离子电池 接口这个强大的建模工具进行此类研究。 倍率性能是根据极化（电压损失）或引起这种损耗的内阻来研究的。为此，此例模拟了典型的大电流脉冲测试 ... 扩展阅读