案例下载

本例使用“单相流，传热”和“表面对表面辐射”接口模拟烤箱内的加热过程，其中考虑了传热的三种形式：传导、对流和辐射。并设置了两种计算方法： 一种是单向非等温流动（单向 NITF）方法，首先求解稳态流体流动 ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

本例通过将三维“层流”接口与“管道流”接口相耦合来模拟微通道换热器中的流动，通过使用“管道流”接口来模拟微通道中的流动，问题规模显著减小。 此模型展示了可自动连接三维域与管道流域的“管接头”特征。 扩展阅读

厘米级木材颗粒的热解过程涉及质量传递、流体流动和传热等多物理场的全耦合问题。 这个示例模型由两部分组成。第一部分演示如何建立一个模型来描述多孔各向异性木球的热解过程，其中采用由五种伪物质和五种反应组成的反应方案。 ... 扩展阅读

本模型代表多种应用中存在的弹性管中的流动测试案例。这个特定的案例对黏弹性流动进行建模，并表示通道中的稳定流动，其中上壁的一部分由承受外压的弹性板代替。最终重现了文献中报告的结果。 扩展阅读

时变电流产生时变磁场，磁场在邻近导体中产生感应电流，这样的感应电流称为涡流。在此模型中，通过时谐场仿真及瞬态分析说明了这一现象，瞬态分析中研究了接通电源产生的涡流。 两个载流线圈置于铜板上方，周围是空气 ... 扩展阅读

本例模拟药物从生物材料基质到受损细胞组织的释放。具体来说，神经导管将再生药物传递至受损的神经末梢。模型涉及详细的药物释放动力学，其中速率表达式处理药物解离/缔合反应以及通过酶催化的基质降解，酶反应由 Michaelis ... 扩展阅读

本例通过固体氧化物电解槽模拟水 (H2O) 和二氧化碳 (CO2) 的共电解过程。 模型涵盖了氢气 (H2) 和氧气 (O2) 在扩散电极中的质量平衡与气体流动之间的完全耦合、气体在气流通道中的动量平衡 ... 扩展阅读

此模型与 Dan Smith 构建的泰勒锥模型（modeldb 条目 2051）几乎相同，唯一的区别在于，此版本在 COMSOL 5.4 中实现，并使用水平集接口而不是相场接口。 扩展阅读

复合材料是由两种或多种成分结合在一起以增强结构性能的非均质材料。与传统材料相比，复合材料强度增强、重量减轻，因此广泛应用于各个领域。应用这种材料需要全面了解它们在各种载荷条件下的特性。 ... 扩展阅读