“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
该模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读
预测来自动力系统的噪声辐射使设计人员在设计过程早期就能洞察运动机构的特性。例如，试想一个齿轮啮合刚度变化引起振动的变速箱，振动通过轴和关节传递到变速箱外壳，外壳的振动进一步将能量传递到周围流体，产生声波辐射。 ... 扩展阅读
在 COMSOL 中可以执行三维等离子体建模。一个方形线圈置于电介质窗顶部，并受到 13.56 MHz 的电激励。等离子体在电介质窗下方的腔室中形成。腔室中含有低压 (20 mtorr) 氩气，气体从两个 2 ... 扩展阅读
阻抗管用于估算各种样品（例如用于隔音的多孔材料层）的表面阻抗。该模型显示了如何根据两个测量麦克风的压力来估算 Johnson-Champoux-Allard 模型的五个材料参数 ... 扩展阅读
此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变，适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件（芯片），这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读
本模型阐述氧和氢的形成与复合对具有含水电解质的电化学电容器的性能和自放电的影响。 其中研究一种由混合恒流脉冲和开路休眠期组成的负载周期。 扩展阅读
本教学案例演示如何从 ODB ++® 存档文件导入数据来生成印刷电路板 (PCB) 的几何结构。按照操作说明学习如何从几何结构中移除小细节、创建网格以及使用自动生成的选择来定义物理场和网格设置。 ODB++® ... 扩展阅读