“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本模型演示如何模拟氢在缺口金属样品中从含水电解质中吸收和扩散的过程。其中使用“固体传递”接口来模拟固体域中由浓度驱动和应力驱动的扩散现象。 扩展阅读
热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中,您往往对热电元件本身的特性不感兴趣,而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ... 扩展阅读
本模型采用连续求解器,高效计算了线对线结构产生的电晕放电的电流-电压特性。其中提供了灵活的计算框架,可轻松调整以研究其他放电结构和类型。 扩展阅读
离子射程基准模型模拟高能质子通过硅时的电离损失及核散射。质子的初始能量随所使用的 1 keV 到 100 MeV 的参数化扫描而有所不同。 将质子的平均路径长度与文献中发表的连续慢化近似 (CSDA) ... 扩展阅读
介电微球可以获得具有高光学品质因子的回音壁模式。本模型演示如何计算不同的特征模式和谐振频率,所获的谐振频率既可以通过它们在谐振器中的空间定位来过滤,也可以通过比较束缚模与空气模的损耗进行过滤 ... 扩展阅读
在电镀工艺中,孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真,并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化,确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
此模型模拟了三端口光子晶体中两个频带的传播。晶体最初是对称的,因此两个频带直接同等地对应于任一输出端口。模型优化了晶柱的位置,以使两个频带到达不同的输出端口。 扩展阅读
