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感应元件在高频下会产生导体之间的电容耦合。模拟这种现象时,需要描述与导线平行和垂直的电场分量。这种分析可能会得出以下结论:即使线圈呈螺旋状,也总是需要三维模型才能对这种现象进行建模,但实际上并非如此。 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟碳化硅二极管中由碰撞电离引起的雪崩击穿,呈现了器件的电流-电压 (I-V) 特性及电场分布图。此外,还计算了载流子产生项,以展示击穿电流的路径。 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM),这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成,用于保护内部半导体。遗憾的是,聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分,从而产生膨胀,引起不必要的应变,应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本教学案例使用“不确定性量化”来研究制造变化对二维固态装配谐振器 (2D SMR) 性能的影响,演示了压电层和布拉格反射层的厚度变化如何影响谐振频率,其中采用一种有效的技术,即在“不确定性量化 ... 扩展阅读
这个教学案例求解由简谐势阱束缚的旋转玻色-爱因斯坦凝聚体中涡格形成的 Gross–Pitaevskii 方程,这本质上是一个非线性单粒子薛定谔方程,粒子间的相互作用通过与局部粒子密度成比例的势能贡献表示 ... 扩展阅读