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倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，因此广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体进行键合 ... 扩展阅读
锂离子电池结构中尺寸差异相当大，电池层展开的尺寸和层厚度之间常常相差几个数量级，因此锂离子电池通常使用一维模型建模。然而，电池的封装和叠片可能会引起边缘效应，这种情况下则需要在更高维度中建模。 ... 扩展阅读
钠离子电池 (SIB) 被广泛视为锂离子电池 (LIB) 的理想替代品。 从化学角度分析，钠离子电池使用钠离子 (Na+) 代替锂离子 (Li+) 进行电解质电荷传输，并在电极反应中充当氧化还原物质。相对于锂离子而言 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何使用“集总电池”接口对电池容量损失进行建模，在假设电池电极的内部结构或设计以及材料选择都未知的前提下，使用一组集总参数来描述电池的寄生反应引起的容量损失。 老化分析包括日历寿命和循环寿命研究。 扩展阅读
该模型再现了镍镉电池模型以及 De Vidts 和 White 于 1995 年发表的论文中给出的结果。 参考资料： P. De Vidts, R. E. White, "Mathematical Modeling ... 扩展阅读
运算放大器 (op-amp) 是一种差动电压放大器，在模拟电子学方面有着广泛应用。本教学案例模拟连接到反馈环路和电容负载的运算放大器。 运算放大器被模拟为电路 接口中的等效线性子电路，在该接口中，它被插入外部电路 ... 扩展阅读
可充电的锂空气电池近来引起了人们的广泛关注，这主要是由于它们具有高能量密度，其能量密度的理论值约为 11400 Wh/kg，约为锂离子电池的 10 倍。 在本教学案例中，使用锂离子电池 接口模拟锂空气电池的放电 ... 扩展阅读
