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本模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
本例针对“半导体可饱和吸收镜”(SESAM) 在不同入射光束功率下的热效应进行仿真分析。研究过程分为两步：第一个研究模拟多物理场耦合过程，涵盖光束在 SESAM 上的饱和吸收、由此产生的热效应、SESAM ... 扩展阅读
本例执行边坡稳定性分析，并利用剪切强度折减技术计算堤坝的安全系数。孔隙水压用达西定律来描述，莫尔-库仑本构模型用来描述土壤特性。 扩展阅读
本模型演示如何通过将“拓扑优化”接口中的“密度模型”特征与“先稳态，后特征频率”研究步骤相结合，设计出不具有低特征频率的梁结构。 扩展阅读
本案例介绍了薄锥形悬臂梁的二维平面应力模型，分析了不同的边界和载荷情况，演示如何施加以及如何计算不同的载荷和约束组。将得出的应力与 NAFEMS 基准值进行了比较，二者非常一致。 扩展阅读
