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本例模拟在挪威沿海的一部分 Johansen 地层进行二氧化碳地下储存。在 25 年的时间里，使用注入井以 15 kg/s 的速度注入二氧化碳，之后将该井关闭。本模型用于计算在注入阶段和注入井关闭后的 25 年里 ... 扩展阅读

化学过程中的冷却凸缘用于冷却流经凸缘的过程流体，周围空气通过自然对流使凸缘冷却。在稳态模型中，与过程流体的强制对流通过恒定的传热系数来建模。 自然对流冷却采用从表中内插的列表式经验传递系数进行建模。结果表明 ... 扩展阅读

当界面（通常是液体-空气）的表面张力取决于物质浓度或温度分布时，会发生马兰戈尼对流，与温度相关的情况下，马兰戈尼效应也称为热毛细管对流。马兰戈尼效应在焊接、晶体生长和金属的电子束熔炼领域都非常重要。 ... 扩展阅读

结构在高频振动时，由于材料中存在机械（黏弹性）损失，会产生大量的热，导致振动结构中温度缓慢上升的第二种机制称为热弹性阻尼，它表示机械能与热能之间的能量转换。 在本例中，通过将应力-应变分析与线性热输运方程相结合 ... 扩展阅读

本例模拟单极静电吸盘上 4 英寸晶圆的压力相关加热。该晶圆在环的顶部被静电力压住，以抵抗在晶片与吸盘表面之间的间隙中流动的气体产生的向上压力。这是一个包含 4 个耦合物理场（SM、ES、LF 和 HT）和动网格的问题 ... 扩展阅读

当气体中存在温度梯度时，悬浮颗粒往往从高温区域向低温区域移动，产生这种效应的力称为热泳力。与来自较热侧的颗粒发生碰撞的气体分子比与来自较冷侧的颗粒发生碰撞的气体分子速度快，产生一个朝向低温区的净力 ... 扩展阅读

在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该操作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。 ... 扩展阅读

该模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读

一般而言，有两类通风方式：混合通风和置换通风。置换通风时，空气进入房间的地板层，与暖空气发生置换，达到所需的温度。房间中的热源可以包括运行中的电子器件或暖风进气道。置换通风的潜在问题是，可能出现显著的温度变化和分层。 ... 扩展阅读

日本刀是日本古代武士使用的一种单刃兵器。本例通过一个简化模型模拟了一个差速淬火过程来探索这一传统武器的一些特性。 欢迎阅读博客文章：模拟日本刀的差速淬火过程，了解更多相关信息。 扩展阅读