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本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
该案例介绍了如何使用“反应工程”接口中的“参数估计”和“实验”功能，来基于多个实验数据输入文件进行参数优化。 此 App 确定一级反应的阿累尼乌斯参数，其中氯化重氮苯在 313、319、323、328 和 333 K ... 扩展阅读
借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App，设计人员可以研究重要参数，还可以通过简单几下点击来运行仿真，有了这个资源，PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素，可以评估设计是否足以实现铜布线规范 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本教学模型基于 Jock 等人关于自旋轨道量子比特的论文，求解均匀磁场中简单硅量子点的两分量薛定谔方程的特征态。模型中使用了“薛定谔方程”接口的内置“洛伦兹力”域条件来考虑矢势对动量的贡献；同时，采用内置的“零阶哈密顿 ... 扩展阅读
在此基准模型中，固体颗粒在充分发展的湍流通道流中释放，颗粒受到曳力作用，该曳力包括来自流体湍流的贡献，流体湍流通过连续随机游走 (CRW) 模型实现，由于通道中的湍流为各向异性，惯性较大的颗粒往往聚集在通道壁附近 ... 扩展阅读
薄圆盘或厚圆盘的振动模式众所周知，我们可以根据级数解计算任意精度的相应特征频率，对于具有完全刚性壁的充气筒的声学模式也是如此。一个更有意思的问题是：如果筒的一端用薄圆盘密封，而不是用刚性壁密封，会是什么情况 ... 扩展阅读