“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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在此模型中,两个端面反射镜相隔一定距离放置,一个球面透镜插入腔中间。射线从激光腔内的一点释放,然后在足够长的预定义时间段内追踪射线。 如果激光腔稳定,则将一直追踪射线,直到预定义的计算时间结束,如果激光腔不稳定 ... 扩展阅读
无论是回收电子产品中的贵金属,还是从矿石中提取贵金属,通常都是通过将金属浸出到水相中来进行的。贵金属需要使用氧化剂,并且通常还需要使用络合剂。对于金来说,氰化物阴离子 (CN-) 与金 (I) 形成可溶性络合物(即 ... 扩展阅读
通过本 App,您可以使用 Hodgkin-Huxley 模型模拟细胞膜中的动作电位。由于这是一个仿真 App,因此您可以改变电位、电导率和膜电容的输入参数,来研究它们对系统动力学的影响。 ... 扩展阅读
本例研究流经玻璃毛细管的流动流体中的声阱三维模型,其中的声学由施加在压电换能器上的振荡电势驱动固体管壁引起机械振动,从而在流体中产生声压场。本例对压电换能器产生的热量进行建模,这会在玻璃毛细管中产生温度梯度 ... 扩展阅读
本例采用以下三种不同的电子能量分布函数 (EEDF) 重新计算了“介质阻挡放电”(DBD) 一维模型: 麦克斯韦函数 Druyvesteyn 函数 基于玻尔兹曼方程,两项近似 接口计算的 EEDF ... 扩展阅读
喷墨最初发明用于打印机,现已用于其他应用领域,如生命科学和微电子领域。仿真有助于增进对流体流动的了解,还可以预测用于特定应用的喷墨的最佳设计。 此 App ... 扩展阅读
本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中,演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读