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本例求解多孔材料中的相变热传导问题，并将结果与解析解（也称为 Lunardini 解）进行比较。 这是 InterFrost 项目的第一个测试用例。https://wiki.lsce.ipsl.fr ... 扩展阅读
本教学案例将文献中的实验数据与包含界面陷阱（表面状态）的 MOSCAP COMSOL 模型求解结果进行比较，其中使用“陷阱辅助表面复合”特征模拟陷阱电荷的影响以及陷阱捕获和发射载流子的过程 ... 扩展阅读
本模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
在该瞬态模型中，涂覆薄铜层的石英玻璃块受到热通量的作用。铜是高导电材料，而石英玻璃的热导率很低，从而形成变化明显的温差。 因此，模型必须分析高导热层，这可以使用“传热模块”中“传热”接口的“高导热层”特征来实现。 ... 扩展阅读
电磁带隙 (EBG) 结构可用于增强相互靠近的天线之间的绝缘性。解耦效应不仅随频率而变化，还与极化和耦合平的配置相关。 在设计 EBG 结构时，务必确保应用正确的频率和极化，否则会增加器件之间的耦合 ... 扩展阅读
本例模拟液冷方形电池组在高倍率充电过程中的温度分布情况。 电池组由 16 个方形电芯组成，经母线板连接后，固定于带四条冷却通道的铝板上。模型假设电池组中存在两个故障电芯，其欧姆电阻值高于其余电芯 ... 扩展阅读
想象一下，您正在设计一款轻便的山地自行车车架，它应该能装在一定尺寸的箱子里，重量不超过 8 公斤。假设自行车上的负荷已知，那么可以通过分配可用材料，同时确保车架的刚度最大来实现这一设计。通过这种方式 ... 扩展阅读
