“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
在此模型中，两个端面反射镜相隔一定距离放置，一个球面透镜插入腔中间。射线从激光腔内的一点释放，然后在足够长的预定义时间段内追踪射线。 如果激光腔稳定，则将一直追踪射线，直到预定义的计算时间结束，如果激光腔不稳定 ... 扩展阅读
本教学模型对 SF6/氩混合气体中的电感耦合等离子体反应器进行求解，计算了流体流动和气体加热过程。此外，还探讨了模拟负电性放电的关键特性及建模策略。 扩展阅读
喷墨最初发明用于打印机，现已用于其他应用领域，如生命科学和微电子领域。仿真有助于增进对流体流动的了解，还可以预测用于特定应用的喷墨的最佳设计。 此 App ... 扩展阅读
此模型描述内燃机消声器中压力波的传播，模型的目的是介绍如何分析压力声学中的电感和电阻阻尼，以及如何将流体耦合到消声器的周围弹性壳结构。最后，分析纯结构问题的特征模态，并将模态与传输损耗峰值进行比较。 扩展阅读
本例中的模型演示“电路提取器”插件的多个用例，该插件能够基于求解的物理场生成电路。 欢迎阅读博客文章“从电磁仿真中提取电路”，了解有关本教学案例的更详细描述。 扩展阅读
热管通过工作流体的蒸发、质量传递和冷凝有效地传递热量，被广泛用于热控制具有重要意义的各种应用中，电子冷却便是一个典型示例。 在热管内部，热侧与冷侧之间的温差，加上蒸汽压的温度依存性，会在整个蒸汽室引起压差 ... 扩展阅读
