“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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本教学案例演示如何在硅反型层的装置物理场仿真中使用密度梯度公式来包含量子限域效应。该公式只需要比传统的漂移-扩散方程增加适量的计算资源。因此，与其他更复杂的量子力学方法相比，采用此公式可以明显加快工程研究速度 ... 扩展阅读
本教学案例介绍如何导入人体头部和躯干的三维扫描几何结构，并计算头相关传递函数 (HRTF)。扫描作为 .stl 文件导入并转换为 COMSOL 几何结构。我们用互易原理计算 HRTF，将声源置于耳道入口处，并使用 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何从 ODB ++® 存档文件导入数据来生成印刷电路板 (PCB) 的几何结构。按照操作说明学习如何从几何结构中移除小细节、创建网格以及使用自动生成的选择来定义物理场和网格设置。 ODB++® ... 扩展阅读
对于电机设计者来说，获取稳态性能是一项至关重要的任务。与许多电磁设备一样，电机的稳态条件是电场和磁场的变化已稳定为周期性变化。也就是说，在给定时间周期内的变化将在随后的时间周期中重复出现。 本教程使用“磁力机械 ... 扩展阅读
无线通信系统中的电气部件设计得小巧轻便， 便于携带和提高工作效率， 同时还具有良好的性能和功效。天线是移动设备中必不可少的组件， 需要安装在工业规范允许的有限空间内。 为了满足这一要求， 通常采用平面倒 F 天线 ... 扩展阅读
本模型模拟了在 U 型结构表面沉积氧化铝薄膜的 ALD 沉积过程。该工艺采用三甲基铝 (TMA) 和水 (H2O) 作为气态前体，氮气作为吹扫气体。气态反应物依次被引入反应腔室，并在U型结构表面经历一系列吸附和化学反应 ... 扩展阅读
