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过盈配合是一种用于连接两根管道的技术。尺寸大于可用空间的管受到冷却作用,收缩后,该管被装配到较大管的可用空间中,后者进一步增大。在两根管的界面处,接触压力增大,该压力决定了连接的强度 ... 扩展阅读
高加速应力试验 (HAST) 是一种在高温高湿环境下加速电子设备故障的测试技术。本模型演示了在 HAST 测试条件下对塑封 IGBT 模块进行的结构分析,研究了热应力、吸湿膨胀以及水分输送等因素。 ... 扩展阅读
在声表面波行业中,不同晶体切割方式的压电材料被广泛应用,例如 128ᵒ YX 切铌酸锂 (LiNbO3)、AT&ST 石英、42ᵒ YX 切钽酸锂 (LiTaO3) 等 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例研究一个使用恒定气压充气的方形安全气囊。在充气膨胀过程中,气囊的某些区域会随着负主应力的产生而出现褶皱。张力场理论中的褶皱膜模型可以正确地描述充气膜的应力分布和褶皱模式。 扩展阅读