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这个概念性示例演示了如何计算接触模型中的临界点。该模型由使用“壳”接口建模的两个接触拱组成，其中采用罚函数法求解接触问题。上部拱承受位移控制的边载荷，并被压向下部拱。在载荷增大过程中，我们发现下部拱发生突弹跳变现象 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
对于细长结构来说，当工作载荷超过临界极限时，可能会引发严重的不稳定情况，即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要，这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中，追踪平衡路径并不容易，因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读
四点弯曲试验是一种常规测试方法，用于测试材料受弯曲作用时的机械属性。这一方法被广泛应用于半导体器件的可靠性测试。本模型演示在四点弯曲试验中对 IGBT 模块进行的应力分析。 测试条件基于标准 BS ISO ... 扩展阅读
此模型描述内燃机消声器中压力波的传播，模型的目的是介绍如何分析压力声学中的电感和电阻阻尼，以及如何将流体耦合到消声器的周围弹性壳结构。最后，分析纯结构问题的特征模态，并将模态与传输损耗峰值进行比较。 扩展阅读
本模型演示如何使用内部接触 特征来模拟两根铜母线板在螺栓连接处的接触压力分布。交流电流经组件时，趋向于在导体的外边界附近流动，然而，接触电阻却是在靠近螺栓的区域达到最低值，这是因为该区域的接触压力最大 ... 扩展阅读