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本例演示如何对波纹锥壳进行线性屈曲分析。建模时，仅构建几何结构的单个扇区，并施加循环对称周期性边条件。最后，将分析结果与采用完整壳几何模型得到的结果进行了对比。 扩展阅读
本例根据基体和纤维的温度相关属性来计算复合材料的均质材料属性。 在研究过程中，我们将均质参数与通过混合规则推导出的解析值进行了比较。 本例对 https://www.comsol.com/model ... 扩展阅读
This model showcases a nail penetration experiment into a layered battery. It couples the Solid Mechanics, ... 扩展阅读
本例演示如何使用“多体动力学”接口对机械系统中的连接机构进行建模仿真。 模型中模拟了缩放仪机构的工作过程。该机构用于等比例放大或缩小现有图纸，以生成精确的副本。 扩展阅读
In this model, the stress concentrations around a superelliptic hole in a thin plate are investigated. To ... 扩展阅读
This model demonstrates how to extract the lumped parameters for an mBVD equivalent circuit from a FEM ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体键合 ... 扩展阅读
In direct bonding, the in-plane relative displacement between corresponding points on the bonding surfaces of ... 扩展阅读
