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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本模型描述幼儿血管系统的一部分 - 主动脉上部。血管嵌入生物组织（心肌），在血液流动过程中，其内表面受到压力作用，从而使血管壁发生变形。 完整的分析包含两个不同但相互耦合的过程 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
与膜、板或实体等结构物体耦合的液体或气体声学在许多工程领域中都有着重要的应用。 此模型是与实体对象耦合的三维声流体现象的一般演示。实体对象壁受到声压的影响，模型计算实体的频率响应，然后将其反馈回声学域，便于分析波型 ... 扩展阅读
本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
本例介绍如何使用响应谱分析来验证地震作用下建筑结构的完整性， 我们使用梁单元将建筑模拟为钢架，计算了位移和应力。 扩展阅读
由于脱层或剥离而产生的界面破坏可以通过内聚力模型 (CZM) 来模拟。本例显示了如何实现遵从双线性拉伸分离定律的 CZM。预测了混合模式软化起点和复合材料剥离的发展。 扩展阅读
