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本例探讨温度变化引起的固有频率变化，其中一个研究分析两端固定的双钳梁，而另一个研究分析只有一端固定的悬臂梁。 研究了以下效应： 应力刚化 尺寸变化 约束效应 温度相关的杨氏模量 结果表明 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
这是一个教程示例，演示如何使用预紧螺栓，并探讨螺栓建模的各个方面： 将螺栓作为实体或通过梁建模 梁与实体部件的连接 螺栓由螺母或连接部件中的内螺纹固定 从“零件库”中导入螺栓和螺母几何 ... 扩展阅读
本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
这是一个概念模型，演示如何对流-固耦合、传热和热膨胀进行耦合分析。 空气通道中的双金属片受热弯曲。一段时间后，在通道中引入一股入口温度随时间变化的气流。结果，在流体压力和对流冷却双重作用下，双金属片的变形发生了变化。 扩展阅读
薄圆盘或厚圆盘的振动模式众所周知，我们可以根据级数解计算任意精度的相应特征频率，对于具有完全刚性壁的充气筒的声学模式也是如此。一个更有意思的问题是：如果筒的一端用薄圆盘密封，而不是用刚性壁密封，会是什么情况 ... 扩展阅读
