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灵敏度分析是一种计算目标函数相对于多个控制变量的梯度的有效方法。 本例采用桁架塔顶部的俯仰和偏转作为目标函数，计算这些角度相对于各个桁架构件直径变化的灵敏度。 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本例计算基于三重周期最小曲面 (TPMS) 的复合材料的均匀弹性和热属性。 其中采用周期性边界条件来处理基于螺旋 TPMS 的基本单元，以获取均质材料属性。本例分析了负泊松比和不同体积分数对均质属性的影响。 扩展阅读
本例演示如何为螺旋弹簧设置自接触。当弹簧被施加在其一端的垂直力压缩时，它会与自身接触并开始旋转。 扩展阅读
在表面贴装器件 (SMD) 进行可靠性测试之前，预处理是不可或缺的关键步骤。本例旨在模拟器件在储存环境以及后续板级组装过程中所经历的典型回流焊工艺的预处理过程。在此过程中，测试样品通常会经历温度循环、干燥烘烤 ... 扩展阅读
本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
薄圆盘或厚圆盘的振动模式众所周知，我们可以根据级数解计算任意精度的相应特征频率，对于具有完全刚性壁的充气筒的声学模式也是如此。一个更有意思的问题是：如果筒的一端用薄圆盘密封，而不是用刚性壁密封，会是什么情况 ... 扩展阅读