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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例演示如何为螺旋弹簧设置自接触。当弹簧被施加在其一端的垂直力压缩时，它会与自身接触并开始旋转。 扩展阅读
在表面贴装器件 (SMD) 进行可靠性测试之前，预处理是不可或缺的关键步骤。本例旨在模拟器件在储存环境以及后续板级组装过程中所经历的典型回流焊工艺的预处理过程。在此过程中，测试样品通常会经历温度循环、干燥烘烤 ... 扩展阅读
旋转机械的高速旋转会产生相当大的离心力。旋转引起的力会产生两种抵消作用：应力刚化 和旋转软化（或离心软化）。前者是由离心力产生的静态应力场引起的，用于提高物体的刚度，从而增加其共振频率。同时 ... 扩展阅读
由碳纤维增强复合材料 (CRFP) 制成的层压壳因其高强度重量比而广泛用于多种应用，层压壳因其在航空航天、船舶、汽车及各种制造工业中的广泛应用而备受关注。 为了设计可靠的结构 ... 扩展阅读
桁架常用于创建可以支撑重物的轻型结构。在设计这种结构时，确保其安全性非常重要。对于由杆件组成的塔架，屈曲会导致结构倒塌。本模型介绍如何使用线性屈曲分析计算临界屈曲载荷 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何使用降阶模型来计算结构在三个具有独立时程的共同载荷作用下的响应。降阶模型提供了一种有效的方法来分析线性结构动力学问题。 扩展阅读
该模型研究温度对厚壁长圆筒中黏弹性应力松弛的影响，特别是应力在温度场作用下两小时内的衰减。采用一个四项广义麦克斯韦模型来表征材料属性。 扩展阅读