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随着计算机技术的飞速发展，需要更强大的计算机芯片才能满足行业迅猛发展的高要求。Lam Research Corporation 主要制造半导体装置和设备，在半导体加工工艺中使用它们来沉积，蚀刻并清洁摆放在晶圆上的材料层。使用与化学气相沉积（CVD）一样精确的工艺后，温度波动和热循环会导致制造工艺的核心环节（沉积、选择性去除及构图）出现问题。

Lam 工程部总监 Peter Woytowitz，已利用 COMSOL Multiphysics 了解了制造过程中问题产生原由，以及晶圆变形与叠加错误和偏差之间的关联方式。他的研究团队不仅设计了一种可以使温度更均匀的加热系统，还在用于创建高纵横比功能的临时结构中模拟了屈曲。他们通过仿真结果能够成功优化工具的性能，使晶圆移位程度与叠加错误精确匹配，然后准确地预测屈曲。