主题演讲：半导体湿法工艺的建模与仿真

在半导体器件制造的所有工艺步骤中，湿法清洗和其他液相蚀刻工艺约占比 25%。这些清洗步骤至关重要，因为即使是纳米级的颗粒也会导致器件故障。

在 COMSOL 主题日：半导体制造的主题演讲中，来自东京电子（TEL）的 Derek Bassett 博士简要介绍了半导体湿法清洗工艺，包括对批量湿法加工和单晶圆加工的比较。Bassett 还分享了如何借助仿真理解半导体行业中采用的两种湿法应用的基本物理过程：高纵横比的孔中的化学置换和水印的故障排除。

Derek Bassett 是东京电子有限公司的技术人员，拥有德克萨斯大学化学工程博士学位。